2027第15届中国（深圳）电子封装暨热沉材料与设备展览会
时间：2027年4月9-11日 地点：深圳会展中心（福田区福华三路）
主题“元件强基 创新发展”
主办单位：
中国电子器材有限公司
战略合作媒体：中国电子商情、芯师爷、电子发烧友、电子产品世界、电子创新网、与非网、EETOP、TechSugar、通信世界网、C114、Ofweek、智东西、摩尔精英
承办单位：
企耀展览（上海）有限公司 中电会展与信息传播有限公司
展会时间安排：
报到布展：2027年4月7日（8：30-17：00） 2027年4月8日（8：30-20：00）
展览展示：2027年4月9-11日（8：30-16：30） 2027年4月11日（8：30-14：30）
前 言
为了推动华南地区电子产业的跨越式发展，促进先进技术在华南地区的创新应用，由中国电子器材总公司打造的2027中国（深圳）电子封装暨热沉材料与设备展览会将于4月9日-11日在深圳会展中心召开，集中展示电子材料、电子封装、热沉材料、精密电子、半导体、电子、电源、测试技术、生产设备和行业解决方案，届时组委会将邀请国内外工业电子、半导体、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。2027年，期待与您相约深圳，携手共拓电子封装与热沉材料产业新机遇！开展期间有多场技术论坛会及交流会。届时，我们诚挚邀请国内外应用领域企业、研究机构、协/学会莅临展览现场参观、交流、洽谈、采购。
〓 参展范围 〓
◆电子金属封装：电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等；
◆封装材料与工艺/模型：键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计、电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等；
◆新兴领域封装：传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术；光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
◆热沉材料：钨铜热沉材料、CMC铜、钼铜热沉材料、热沉片、钼铜热沉材料、氧化铝陶瓷、钨铼热电偶、铝碳化硅、纯钨、纯钼、钨铜合金、钼铜合金、金属热沉、低膨胀合金、碳化硅晶片、铝碳化硅材料、CVD金刚石热沉片、散热片、钼铜合金热沉材料、陶瓷热沉板等各种新型热沉材料；
◆微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料、环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等；
◆新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等；
◆导热散热材料：导热散热石墨、散热风扇配件、散热设备等，用于解决电子设备的散热问题，保证设备的正常运行；
◆导电材料：包括各种金属导体材料，如铜、铝、金、银等，以及导电聚合物等，用于电子设备中的电路连接和信号传输；
〓深耕行业多年，致力于打造和引领电子封装与热沉材料行业品牌盛会；
〓知名企业、专家学者齐聚一堂，重点聚焦电子封装热沉材料领域新技术、新产品及应用解决方案；
〓大会旨在搭建各方深度融合对接的桥梁，传递行业声音，推动产业发展；
〓全产业链优质企业同台竞技，为上下游企业充分展示新产品，塑造企业新形象的优选平台；
〓借助组委会同期举办的各项活动平台，共享买家资源，开发专业客户。
》特邀观众：
本次展会将邀请家集成电路、平面显示器件，化合物半导体器件，新型能源、新型电光源、太阳能电池，光纤，消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、等企业主管人员到会参观、洽谈。工业生产厂商等领域。将汇聚电子气体全产业链相关行业组织负责人、企业家、技术专家、学者、教授、工程师以及金融界、投资界、新闻界的各路精英共同参会。
注：标准展位费用包括：3X3=9㎡场地，2.5高壁板、楣牌制作、9㎡地毯、洽谈桌一张、两把椅子、220V电源插座一个、日光灯两支；空地展位费用包括：展出场地、保安、清洁服务(不包含特装管理费)。
★ 目标观众群体：邀请国内外、电子电器制造、汽车制造、新能源、工业自动化、电力电工、消费电子、航天航空、医疗器械、石油化工、轨道交通、桥梁隧道、钢铁冶金、铸造锻压、风电部件、工程机械、煤炭矿山、机床模具、激光加工、国防军工、精密机械与零部件、家用电器、特种设备（压力容器、锅炉、管道清洗）、电子电路等领域的专业观众莅临参观。
》参展细则：
贵单位报名请仔细填写展位申请表、盖章后邮件或扫描发至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用［50%(订金)或全款］电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，余款在2027年3月15日前付清，否则主办单位将有权更改其所订展位。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后，将发票及《参展手册》一并寄给参展商，参展商在报名参展后中途退出，参展所付订金不退。
如有出展意向请致电索取最新展位平面图请尽快联系，谢谢！
联系人：徐先生15821681410(微信同步）
电 话：021-68788226
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